Description
Надежные штекерные соединения CoreExpress являются важной особенностью модулей Syslogic Comput-on-modules (COM-платы). В отличие от других стандартов COM, данная технология соединения подходит для промышленного применения в тяжелых условиях. Кроме того, компьютерные модули рассчитаны на расширенный диапазон температур от -40 °C до +85 °C на уровне компонентов. Благодаря своей долговечности, серия CoreExpress одобрена для использования в железнодорожной, автомобильной, ветровой энергетике и промышленном оборудовании.