Описание
Компания Smiths Interconnect взяла на себя ведущую роль в проектировании и разработке гнезд для новейших корпусов QFN, таких как MLF, BCC и LPCC. Эти гнезда предлагают модульную конструкцию в небольшом корпусе с очень низкой индуктивностью. Новое гнездо Open Top QFN обеспечивает более удобную загрузку и выгрузку корпусов при большинстве тех же вариантов количества выводов, что и в варианте с крышкой.
Особенности и преимущества
— Выпускаются с шагом 0,40 мм, 0,50 мм, 0,65 мм, 0,80 мм и 1,00 мм
— Нестандартный шаг до 0,30 мм
— Гнезда с крышкой и открытым верхом для корпусов ≤10 мм
— Гнезда с крышкой для корпусов от 10 до 16 мм
— Центральный штырь заземления стандартен для всех гнезд
— Для высокомощных устройств предлагается дополнительная медная тепловая прокладка
— Гнезда для более чем 80 различных печатных плат стандарта JEDEC
Свойства
МЕХАНИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
— Контакт: Однолучевой / стационарный
— Крепление: Сквозное отверстие
— Вставка: ZIF
— Контактное усилие: Обычно 15 ± 4gf
— Рабочая температура: от -45ºC до +150ºC
— Циклы нагрузки: 10 000 (прижигание), 50 000 (программирование)
ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
— Контактное сопротивление: <50 мОм
— Индуктивность: <6 nH
— Емкость: <2,59 пФ
— Номинальный ток: 1.0 ампер
— Объемное сопротивление: 1×10^15 Ω -см
Сопротивление изоляции: 650 В/мил
