Description
Материал подложки
FR-4
Технологические характеристики
Высокая плотность P1.25-P2.5
Толщина платы/толщина меди
1.2-2.0 мм/35um
Обработка поверхности
OSP/ENIG, и т.д.
Материал подложки
FR-4
Технологические характеристики
Высокая плотность P1.25-P2.5
Толщина платы/толщина меди
1.2-2.0 мм/35um
Обработка поверхности
OSP/ENIG, и т.д.
Модель | P1.25 |
---|---|
Бренд | PCBWay |