Description
Материал подложки
FR-4
Характеристики процесса
Высокая плотность
Толщина платы/толщина меди
1.2-2.0 мм/35um
Обработка поверхности
OSP/ENIG, и т.д.
Материал подложки
FR-4
Характеристики процесса
Высокая плотность
Толщина платы/толщина меди
1.2-2.0 мм/35um
Обработка поверхности
OSP/ENIG, и т.д.
| Бренд | PCBWay |
|---|
