Поставки оборудования по России

Печатная плата 5 слоев 6 слоев 8 слоев 2 слоя

Описание

Материал подложки
FR-4

Характеристики процесса
Высокая плотность

Толщина платы/толщина меди
1.2-2.0 мм/35um

Обработка поверхности
OSP/ENIG, и т.д.

Детали

Бренд

PCBWay