Отправить заявку
Материал подложки FR-4
Характеристики процесса Высокая плотность
Толщина платы/толщина меди 1.2-2.0 мм/35um
Обработка поверхности OSP/ENIG, и т.д.
PCBWay
info@pronator.ru
Как к вам обращаться
Введите телефон
Сообщение
Перезвонить мне
Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку своих персональных данных и соглашаетесь с Пользовательским соглашением
Ваше имя*
Контактный телефон*
Ваш e-mail