Описание
В процессе мокрого химического осаждения без маски на полупроводниковые пластины из различных материалов, включая кремний, кремнийорганические соединения, фосфид индия, танталат лития и т.д., поверх алюминиевой или медной связующей площадки наносится никель, палладий и золото. Этот слой выполняет функции адгезионного слоя, диффузионного барьера и смачивающего слоя для припоев и проволочных соединений, повышая надежность и производительность различных сборочных и упаковочных систем, таких как Flip Chip и WLCSP. Для получения воспроизводимых и надежных результатов используются специальные запатентованные химические составы, проверенные более чем 25-летним опытом собственного крупносерийного производства.
Пластины загружаются в полностью автоматизированную линию мокрого химического нанесения покрытия, где они обрабатываются роботом-упаковщиком и проходят через химические ванны, которые хорошо контролируются с помощью поточного анализа и технического обслуживания. Свяжитесь с нами, чтобы получить более подробную информацию об уникальной модели «под ключ», которую мы предлагаем для мало- и крупносерийного производства, включая услуги субподряда или продажу оборудования, химикатов и передачу технологий.
Основные характеристики
— Максимальная гибкость: 4″-12″
— Производительность: до 600 000 пластин в год 8″
— Отсутствие оснастки
— Контроль и пополнение ванны в линии
— Программное обеспечение Total Quality для управления рецептами, контроля процесса, регистрации данных
— Интерфейс SECS GEM (опция)
— Технологическое решение «под ключ
