Description
Выбор производителя печатных плат, способного создавать печатные платы с высокоплотными межсоединениями (HDI) для вашего приложения, является очень важным решением. Печатные платы HDI могут быть сложенными, гибкими или на основе микропереходов. Также важно учитывать структуру печатной платы.
Структура печатных плат HDI
В отличие от традиционных печатных плат, печатные платы HDI имеют более тонкие и плотные слои и микропереходы. Это позволяет использовать большее количество технологий на меньшей площади. Такие платы используются в таких приложениях, как носимая электроника, медицинское оборудование и оборонные системы.
Процесс их изготовления более сложен и требует применения специализированного оборудования. Кроме того, при проектировании печатных плат HDI используются более тонкие трассы и большее количество компонентов. Компоненты, используемые на плате, включают SMD- и BGA-компоненты с большим числом выводов. Эти компоненты позволяют уменьшить ширину трасс и повысить надежность.
Кроме того, в печатных платах HDI для соединения различных слоев используются глухие или заглубленные межслойные перегородки. Эти каналы сверлятся, сверлятся лазером или механически. Заглубленные каналы могут быть заполнены проводящей пастой или частично отвержденным диэлектрическим материалом, полученным в процессе ламинирования.
Микроотверстия, используемые в платах HDI, сверлятся с помощью технологии лазерного сверления. Диаметр микропроводов составляет менее 6 мил. Правильное расположение этих микропроводов имеет решающее значение для целостности и надежности сигналов.
Эти платы используются в приложениях, где требуется высокая плотность и высокая скорость передачи сигналов. Этот тип печатных плат также используется в мобильных телефонах и носимой электронике. Они также используются в оборонных системах и чувствительном аэрокосмическом оборудовании.
