Описание
Сборки с воздушным охлаждением
Наиболее эффективным способом удаления тепла из полупроводника большой площади (диаметр кремния >23 мм) является его упаковка в плоскую круглую упаковку, позволяющую пропускать тепло и ток как из анода, так и из катода прибора с минимальным тепловым и электрическим сопротивлением. Этот тип пакета называется многими именами, хоккейная шайба, пресс-пакет, плоская упаковка и диск. С точки зрения пользователя, это наиболее сложный пакет, так как он требует не только двух радиаторов (анода и катода), но и зажима для удержания сборки и приложения достаточной силы для минимизации теплового и электрического сопротивления. Надлежащее усилие зажима обеспечивает оптимальное электрическое и тепловое соединение с устройством. Кроме того, метод, используемый для затягивания и точного измерения прилагаемой силы, не тривиален. Чрезмерная затяжка, недостаточная затяжка и/или отсутствие параллельной силы на лицевой стороне полюса устройства часто приводят к преждевременному выходу устройства из строя. Конструкция зажимов APS обеспечивает решение этих проблем.
Усилие зажима, прилагаемое к торцам полупроводниковых полюсов, является критическим и должно соответствовать спецификациям производителя. Также необходимо, чтобы усилие зажима равномерно прилагалось по всей поверхности обеих поверхностей полюсов и нормально по отношению к плоскости поверхности полюсов собранных устройств. Зажим должен равномерно распределять усилие по поверхностям полюсов и не вызывать передачу механического напряжения на полупроводниковый элемент во всем температурном диапазоне, которому будет подвергаться узел.
