Description
IStack™ S+ предназначен для высокотехнологичных эпоксидных и пленочных прикреплений с гибкостью процесса и поддержкой как памяти, так и изображений. Расширенные технологические возможности включают в себя нисходящий процесс, ультрафиолетовое излучение In-Situ и механизм обнаружения силы связи, обеспечивающий повышение производительности и производительности.
Особенности и опции
Высокоточный комплект (5 мкм)
Комплект для тонкой обработки субстрата (< 100 мкм) Картирование функций (субстрат / пластины) Комплект для удаления загрязнений пластин / субстрата Комплект OHT / AGV комплект SMEMA UV (In-Situ / Post-Bond) Набор инструментов Набор инструментов Мониторинг загрязнения
