Description
RAPID™ MEM предоставляет расширенные технологические возможности, мониторинг и диагностику в режиме реального времени для обеспечения наилучшего качества и эффективности сборки и обслуживания высокопроизводительных и высоконадежных полупроводниковых приборов.
Ключевые особенности:
Мониторинг процессов и производительности в режиме реального времени
Мониторинг состояния оборудования в режиме реального времени
Расширенный анализ данных и прослеживаемость
Прогнозный мониторинг и анализ технического обслуживания
Обнаружение и усовершенствованная проверка после выпуска облигаций
Последние процессы, основанные на реагировании
— ProAu-2, ProAg-2, ProAg-2
— PSP-Ag
— ПроВерхность
— Мультишовное склеивание
Конфигурации связующей области:
RAPID MEM LA (Большая площадь)
RAPID MEM ELA (расширенная большая площадь)
