Description
HCF-013V3 — это новый тип ультратонких термопрокладок с ультранизким тепловым сопротивлением. Термопрокладка изготавливается путем соединения высокотеплопроводных двумерных материалов и силикона. Мы используем преимущества передовой технологии для упорядоченного расположения двумерных материалов в полимерной матрице для формирования хорошего теплопроводящего пути, что значительно повышает эффективность теплопроводности. Это особенно подходит для базовых станций 5G, микросхем и другого оборудования, нуждающегося в высоком тепловом потоке. Кроме того, ультратонкая термопрокладка имеет множество преимуществ, таких как высокая упругость, высокая сжимаемость, низкая плотность, отличная стабильность и т.д., которые могут быть использованы в качестве потенциальной альтернативы материалам термосмазки.
