Описание
Инспекционные системы для быстрого контроля скрытых паяных соединений
Универсальность. Предназначены для оптического контроля и получения цифровых изображений — включая измерение паяных соединений на BGA и других компонентах SMT. Область применения включает визуальный контроль компонентов на печатных платах в SMT или THT в целом, а также визуальный контроль областей LP или отпечатков паяльной пасты.
Инспекционная система с двумя быстросменными объективами:
90° BGA-оптика (зазор около 280 мкм)
оптика для макросъемки с увеличением 0°
Быстрый контроль скрытых паяных соединений
Встроенная светодиодная подсветка с регулируемой яркостью
Цветная N-MOS камера 5 мегапикселей, с USB-подключением
Дополнительная светодиодная оптоволоконная лампа или светодиодный источник света с козлом и световым вентилятором
Идеально подходит для стационарного контроля
Программное обеспечение для контроля Ersa ImageDoc v3 (базовая версия) в комплекте
Высокая гибкость и скорость при ручной инспекции BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA и проходных соединений THT. Позволяет оценивать заполнение пяты на QFP, SOIC и других устройствах с заделкой «под крыло», длину смачивания и внутреннее смачивание на PLCC и устройствах с J-образной заделкой.
Размеры (ШхДхГ) в мм: 500 x 520 x 400
Вес в кг: 5
Конструкция: литой алюминий, ось Z с быстрой/точной регулировкой на креплении для инспекционной оптики ERSASCOPE
Антистатическое исполнение (y/n): да
Соединения: Оптоволоконный световод с разъемом LEMO для оптики ERSASCOPE и 15-мм разъемом для источника света, дополнительный 1000-мм световод для световой щетки, встроенный кабель для подключения камеры USB 2.0 (USB-A/Mini-USB)
