Описание
Слои смолы в новых продуктах покрывают только монтажную сторону платы
Достижение высокой надежности и низкого сопротивления благодаря оригинальной конструкции и структуре TDK
Большая емкость благодаря новому модельному ряду с емкостью до 22 мкФ в типоразмере 3216 и 47 мкФ в типоразмере 3225
Модернизация для автомобильного (в соответствии с AEC-Q200) и коммерческого класса
Корпорация TDK (TSE:6762) расширила серию CN многослойных керамических конденсаторов (MLCC) с уникальным дизайном и структурой. В отличие от обычных MLCC с мягкой заделкой, у которых электроды выводов полностью покрыты слоями смолы, у новой конструкции слои смолы покрывают только монтажную сторону платы, позволяя электрическому току проходить за пределы слоев, снижая электрическое сопротивление. Продукт с мягкой заделкой и такой структурой является первым в отрасли.* Добавление продуктов серий CNA (автомобильный класс) и CNC (коммерческий класс) удовлетворяет потребности рынка в конденсаторах большого номинала.
Новые MLCC имеют емкость до 22 мкФ в типоразмере 3216 (3,2 × 1,6 × 1,6 мм — Д х Ш х Т) и 47 мкФ в типоразмере 3225 (3,2 × 2,5 × 2,5 мм — Д х Ш х Т) с низкоомной мягкой заделкой, что позволяет увеличить емкость по сравнению с обычными продуктами и тем самым уменьшить количество деталей и размеры.
MLCC с мягкой заделкой предотвращают короткие замыкания в линиях питания и аккумулятора. Однако, поскольку мягкая заделка имеет несколько большее сопротивление клеммного электрода, необходимо поддерживать низкое сопротивление для уменьшения потерь.
Автомобильные микросхемы серии CNA соответствуют стандарту AEC-Q200.
Массовое производство начнется в сентябре 2023 года. Эти продукты являются дополнением к серии CN, первоначально выпущенной в сентябре 2021 года, в связи с сохраняющейся потребностью в более высокой емкости.
