Description
TDK использует свой богатый опыт и технологии, которые она накопила, чтобы предложить новый метод монтажа для следующего поколения.
TDK с гордостью представляет новое высоконадежное, компактное и недорогое оборудование: Ультразвуковой процесс склеивания (AFM-15 Flip Chip Bonder).
Низкоэнергетическое склеивание позволяет склеивание с на 30% — 50% меньшим энергопотреблением, чем у продукции других компаний
