Описание
Система JetStep W2300 предназначена для всех основных современных процессов упаковки.
Обзор продукта
Система JetStep W2300 была специально разработана для решения задач, связанных с передовой упаковкой. Поскольку разрешение, наложение и многие другие технические характеристики становятся все более жесткими и сложными для процессов современной упаковки полупроводников, выполнение требований литографии становится сложной задачей. Благодаря специализированной оптике большого поля и ключевым преимуществам системы, система обеспечивает максимальную пропускную способность без ограничения разрешения и наложения.
Области применения
— Выдвижная упаковка на уровне пластин (FOWLP)
— Упаковка чипов на уровне пластин (WLCSP)
— Сквозные кремниевые проходы (TSV)
— Интерпозеры
— МЭМС
— СВЕТОДИОДЫ
— Нестандартные подложки
Технические характеристики
— Высокоточная проекционная линза и система освещения обеспечивают самое большое технологическое окно для 2/2
— Настройки длины волны, выбираемые пользователем
— Автоматическая компенсация смещения матрицы для превосходной регистрации нулевого слоя
— Выравнивание обратной стороны
— 6-дюймовый квадратный формат прицела обеспечивает экономическую эффективность прицела и более низкий COO
— Прицельный патрон с 6 степенями свободы с автоматической регулировкой увеличения для точной регистрации слоя к слою
— Автоматизированная система обработки и хранения прицелов с быстрой заменой прицелов для максимизации производительности
— Полностью программируемая и гибкая система выравнивания с распознаванием образов
— Автофокусировка в реальном времени «на лету» на каждом участке экспонирования для автоматической настройки фокуса в зависимости от топологии
— Система управления окружающей средой для уменьшения загрязнения печатной смеси
