Description
DMP63 — это второе поколение оборудования для микролазерного спекания. Требования промышленности и университетов помогли нам разработать эту усовершенствованную систему.
Она обеспечивает повышенную производительность при работе с нереактивными и реактивными материалами. В комплект входит система зажима с нулевой точкой для легкой последующей обработки с высочайшей точностью, соответствующей промышленным стандартам.
Основные технические характеристики:
— Инфракрасный волоконный лазер мощностью 50 Вт
— Размер лазерного пятна ≤ 30 мкм
— Строительная платформа □ 60 мм
— Максимальная высота построения 30 мм
— Толщина слоя от 1 мкм до 5 мкм
— Очищенная аргоновая атмосфера
— Газонепроницаемая конструкция — низкие эксплуатационные расходы
— Воздушные шлюзы и порты быстрой передачи
— Обработка высокореактивных материалов
— Система зажима с нулевой точкой
