Поставки оборудования по России

Предварительно пропитанная печатная плата M04C33269 для коммуникационного модуля 4 слоя

Описание

Толщина плиты:1,6 мм

Размер:118*57,5 мм

Сырьевой материал:PTFE+FR4

Толщина меди на поверхности платы:56 мм

Толщина меди в стволе отверстия:25um

Минимальная ширина линии/пробела:0,20 мм

Минимальный диаметр отверстия:0,25 мм

Обработка поверхности:погружное золото≥1u»

Применение:Связь

Наш специализированный пресс Burkle и сверлильный станок Hitachi обеспечивают превосходную точность температурной кривой прессования ламината и шероховатость по поверхности, что улучшает согласованность характеристик при высокочастотном применении.

Для обеспечения равномерности толщины медного покрытия ствола мы располагаем специализированным плазменным обезжиривателем и линией нанесения покрытия VCP.

Наш передовой процесс производства печатных плат может удовлетворить требования заказчика в отношении ступенчатого глухого паза с допуском +/-0,10 мм

Детали

Модель

M04C33269

Бренд

Sun and Lynn Circuits