Описание
Trenz Electronic TE0813-01-3BE11-A — это MPSoC-модуль промышленного класса, объединяющий Xilinx Zynq UltraScale+ с ZU3EG, 2 Гбайт DDR4 SDRAM, 128 Мбайт флеш-памяти для конфигурации и работы, а также мощные импульсные источники питания для всех бортовых напряжений. Большое количество конфигурируемых входов/выходов обеспечивается через прочные высокоскоростные стекирующие соединения.
И все это на крошечной площади 5,2 x 7,6 см по самой конкурентоспособной цене. Эти интегрированные модули высокой плотности имеют размер меньше кредитной карты и доступны в нескольких вариантах.
Все детали имеют расширенный температурный диапазон от 0°C до +85°C. Диапазон рабочих температур модуля зависит от дизайна заказчика и решения по охлаждению. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения информации о вариантах.
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
ZU3EG, 784-контактный корпус
Размеры: 5.2 x 7,6 см
Вставной модуль с 4 x 240-контактными разъемами B2B
Прочный для ударов и высоких вибраций
3 мм монтажные отверстия для теплораспределителя skyline
2 Гбайт (64-битная ширина) DDR4 SDRAM
128 МБайт QSPI Boot Flash двойной параллельный
2 Кбит последовательная EEPROM с идентификатором узла EUI-48
Блок графической обработки (GPU)
Пользовательский ввод/вывод
65 x многоцелевых входов/выходов (MIO)
48 входов/выходов высокой плотности (HD) (2 банка)
156 высокопроизводительных (HP) входов/выходов (3 банка)
Последовательный трансивер: PS GTR 4
Программируемый 4-канальный тактовый генератор PLL
Все источники питания на борту
Требуется один источник питания 3,3 В или резервные источники питания 5 В и 3,3 В
Равномерное распределение выводов питания для обеспечения целостности сигнала
