Описание
ФОТОДИОДНЫЕ МАССИВЫ С ЗАДНЕЙ ПОДСВЕТКОЙ
НЕСТАНДАРТНЫЕ ИЗДЕЛИЯ
Поделитесь об этом в FacebookTweet на TwitterShare на LinkedInEnEmail кому-нибудь
Фотодиодная технология с задней подсветкой (BSI) позволяет изготавливать полностью облицовочные фотодиодные модули, отвечающие всем требованиям современных мультислайдовых и объемных КТ сканеров. Решения BSI для фотодиодных массивов предназначены для взаимодействия с механиками детекторов заказчиков и системами сбора данных.
Хорошо зарекомендовавшая себя и оптимизированная цепочка производства и поставок обеспечивает экономичные и высококачественные сенсорные решения. Технология BSI компании Detection Technology может использоваться в медицине, промышленности и системах безопасности.
БЕНЕФИТЫ
Полностью облицованные плиткой модули позволяют создавать очень большие детекторы
Чип(ы) BSI, установленный(ые) на жестких подложках с высочайшей точностью
Геометрия фотодиода может быть адаптирована к любой форме и размеру в соответствии с требованиями заказчика
Отличная чувствительность благодаря оптимизированному фотодиодному процессу и антибликовому слою
ТЕЛЕФОНЫ
Соединение модулей с системой считывания с помощью гибкого кабеля или разъема
N тип силиконовой подложки с анодами типа Р на стороне стружки, не покрытой светом
Технология сборки флип-чипа, используемая для внутренних межсоединений
ПРИМЕНЕНЕНИЯ
Компьютерная томография (КТ)
