Описание
Особенности
После облучения ультрафиолетом, после разрывания ленты не остается следов клея.
Легко растягивается и легко собирает чипсы.
Изготавливается в 1000 чистых помещениях для уменьшения ионного загрязнения и загрязнения твердыми частицами.
Заявления
Подходит для стационарной работы и защиты в процессе резки полупроводников, электронных компонентов, оптических компонентов и производства стекла.
