Описание
Система лазерной резки широко используется в современной индустрии печатных плат / FPC.r
r
Этот станок для лазерной резки использует коротковолновый лазерный (ультрафиолетовый) луч для сканирования поверхности печатной платы, а затем высокоэнергетический ультрафиолетовый луч напрямую воздействует на поверхность молекулярных связей гибкого материала.r
r
УФ-лазерная обработка — это «холодная обработка», «холодная» обработка целевой области печатной платы / FPC с гладкими краями и минимальной карбонизацией на плате.r
r
Это оборудование для лазерной депанелирования печатных плат интегрировано с высокостабильным и высокопроизводительным УФ-лазерным генератором.r
r
Это оборудование обеспечивает большую фокусировку рабочей зоны, коэффициент распределения мощности и небольшое тепловое воздействие, что обеспечивает небольшую ширину резки и высокое качество резки во время обработки.r
r
Со сложным двухосевым столом и модулем управления с обратной связью он обеспечивает быструю резку при сохранении микронной точности с помощью современной технологии датчиков положения и приложения захвата изображения CCD.r
r
Подходящие материалы для обработкиr
r
F плата lexible схемы, жесткие платы, жесткая-флекс печатной платы обработка дополнительной платы.r
Установлен жесткий, гибкий компонент обработки вспомогательной платы печатной платы.r
Тонкая медная фольга, самоклеящийся клейкий лист (PSA), акриловая пленка, полиимидная пленка покрытия.r
Толщина 0,6 мм и менее прецизионная керамическая резка, нарезка кубиками, разнообразие резки основного материала (кремний, керамика, стекло и др.)r
Травление прецизионного формования различных функциональных пленок, органической пленки и др. Прецизионная резка.
