Описание
Припаянные SMD-компоненты обычно можно удалить с печатной платы или подложки только с помощью процессов де-пайки, прикладывающих к устройству сильный нагрев. С помощью нового фрезерного станка ONYX можно очень точно отфрезеровать SMD-компоненты с подложки. В результате получается чистая поверхность, идеально подходящая для установки и пайки новых компонентов.
Основные характеристики
— Высокочастотный прецизионный шпиндель до 80`000 мин-1
— Весь процесс без смены инструмента
— Различные инструменты, например, с алмазным покрытием
— Автоматическая калибровка инструмента в направлениях X / Y и Z
— Линейные двигатели X и Y
— Прецизионная точность процесса, точность в мкм
— Встроенное вытяжное устройство обрабатывающей головки
— Обработка данных изображения, направленного вниз
— Держатель печатной платы
— Прикладное программное обеспечение ONYX Milling
Точное удаление компонентов
Пыль и частицы, образовавшиеся в процессе фрезерования, полностью удаляются пылесосом в закрытой камере обработки. Остатки припоя между печатной платой и компонентом могут быть удалены механически и аккуратно до точно заданной высоты. В рамках этого же процесса может быть удален возможный материал «под заливку». Параллельное фрезерование имеющегося припоя позволяет подготовить печатные платы, мастер-карты или подложки к установке новых компонентов. Подложка не повреждается в процессе фрезерования и обеспечивает отличные условия поверхности для процесса пайки новых компонентов, а соседние компоненты не подвергаются воздействию. Новые компоненты могут быть размещены и сразу же спаяны с другими продуктами Zevac, например, с ONYX 29.
