Описание
Модульная конструкция, сильная расширяемость оборудования.
Энергоэффективный, высококачественный.
Максимальный размер PCBA 610×610 мм
Независимое программное обеспечение, простота эксплуатации, простота понимания.
Множество методов программирования, включая GERBER, JPG, файл, CAD и т.д.
Уникальное визуальное графическое программирование, более удобное.
Модуль струйной подачи флюса
●Одноструйный или двухструйный (опционально).
импортированный высокоточный струйный клапан, диаметр сопла 0,178 мм.
●Точность позиционирования струи флюса X/Y ≤±0.05 мм.
●Атомизированное распыление и капельное распыление доступны для струйной подачи флюса
●Контроль уровня потока
Модуль предварительного нагрева
● Верхний подогрев горячим воздухом и нижний инфракрасный подогрев.
●Для верхнего и нижнего предварительного нагрева нагревательные трубки на разных участках могут быть открыты в соответствии с размером PCBA, предварительный нагрев разных участков и контроль температуры.
●Диапазон температуры предварительного нагрева: 0-200℃, точность управления: ±2℃.
●Верхний подогрев горячим воздухом опционально для паяльного модуля, обеспечивает температуру в процессе пайки, улучшает качество пайки.
Модуль пайки
Максимальная высота пика волны: 5 мм
Максимальная температура пайки: 350 °C
Автоматическое определение уровня припоя, сигнализация при снижении уровня припоя до заданного значения.
Насадка соединена с основанием с помощью магнитной системы. Насадку можно быстро заменить
Освещение и камера позволяют визуально контролировать процесс пайки.
Регулируемое расстояние между двумя горшками 79-169 мм (опционально).
