Description
Система плазменной активации EVG810LT LowTemp™ представляет собой однокамерную автономную установку с ручным управлением. Технологическая камера позволяет осуществлять процессы ex-situ (вафли активируются по одному и скрепляются снаружи камеры плазменной активации).
Особенности
Поверхностная плазменная активация для низкотемпературного склеивания (склеивание плавлением/молекулярное склеивание и склеивание промежуточным слоем)
Самая быстрая кинетика механизма склеивания вафель
Нет необходимости в мокрых процессах
Максимальная прочность сцепления при низкотемпературном отжиге (до 400°C)
Применяется для склеивания SOI, MEMC, составных полупроводников и усовершенствованных субстратов
Высокая степень совместимости материалов (включая КМОП)
Технические данные
Диаметр пластин (размер подложки)
50 — 200, 100 — 300 мм
Плазменная камера активации LowTemp™
Технологические газы: 2 стандартных технологических газа (N2 и O2)
Универсальный регулятор массового расхода: самокалибрующийся (до 20.000 куб.м.)
Вакуумная система: 9×10-2 мбар
Открытие / закрытие камеры: автоматическое
Погрузка/разгрузка камеры: ручная (пластина / подложка размещена на загрузочных штифтах)
Дополнительные функции
Зажимной патрон для пластин различных размеров
Активация без ионов металлов
Дополнительные технологические газы со смесью газа
Система высокого вакуума с турбонасосом: 9×10-3 мбар Базовое давление
