Description
Отвод тепла от электронных компонентов и деталей
Теплопроводящие компаунды представляют собой смазку, подобную силиконовым материалам, с большим содержанием теплопроводящих оксидов металлов. Такая комбинация обеспечивает высокую теплопроводность, низкую утечку и высокотемпературную стабильность. Составы предназначены для поддержания положительного уплотнения теплоотвода для улучшения передачи тепла от электрического/электронного устройства к теплоотводу или шасси, тем самым повышая общую эффективность устройства. Более холодное устройство обеспечивает более эффективную работу и более высокую надежность в течение всего срока службы устройства. Теплопроводящие материалы действуют как тепловой «мост» для отвода тепла от источника тепла (устройства) к окружающей среде через теплопередающую среду (т.е. радиатор).
ИСПОЛЬЗОВАНИЕ: Нанесите на все монтажные и резьбовые поверхности устройства и шасси.
СОСТАВ: Оксид цинка и полидиметилсилоксан.
Отводит тепло от радиаторов, транзисторов, силовых диодов, полупроводников, балластов и термопар.
Теплопроводность: 0,67 Вт на метр K
Удельный вес: 2,1 @25OC
Силикон и оксиды цинка
Вязкость: 542000 мПа.с
Срок годности: 60 месяцев
