Описание
PlaceALL®520 — это модульная система Pick&Place, особенно полезная для создания прототипов и малых серий. Она поддерживает большой диапазон компонентов (микросхемы, FP-компоненты и BGA), что позволяет решать даже самые сложные задачи.
Интеллектуальное программное обеспечение и до 200 возможных слотов для комплектации минимизируют время переналадки, что повышает производительность при малых партиях.
PlaceALL®520 можно легко модернизировать или интегрировать в поточную систему на месте.
Сборка и дозирование прототипов и нулевых серий, до 4000 компонентов в час.
Подача компонентов с ленты, липкой ленты, ленточной полосы, лотка и свободных компонентов.
Микросхемы 0201 до мелкого шага 70 × 70 мм и шага 0,4 мм, BGAs, CSPs, µBGAs, QFNs и таможенные детали, такие как разъемы, проводные светодиоды и т.д.
Запатентованная система лазерного центрирования CyberOptics использует лазерный диод для проецирования луча на деталь. Вращая деталь и анализируя полученную длину тени, компонент выравнивается. Механизм центрирования устанавливается непосредственно на сборочной головке и выравнивает компоненты, когда головка перемещается от приемки к этапу размещения.
Лазерное центрирование может работать с компонентами из микросхем 0402 размером до 32 × 32 мм и шагом 0,6 мм.
Для выравнивания компонентов типа FP/BGA/CSP/µBGA или заказных деталей размером до 50 × 50 мм и шагом 0,4 мм используется стационарная система камер.
С помощью этой системы компоненты размером до 70 × 70 мм, включая штырьки (FP) и шарики BGA, могут быть измерены с помощью изображения с камеры. Программное обеспечение дополнительно проверяет, являются ли штырьки прямыми, соответственно, имеются ли шарики. Эти меры приводят к повышению производительности и снижению коэффициента ошибок.
