Description
Рынки портативного коммуникационного, компьютерного и видеооборудования ставят перед полупроводниковой промышленностью задачу разработки все более компактных электронных компонентов. Сегодня разработчики компактных электронных систем сталкиваются с проблемой нехватки места на плате, что обуславливает потребность в альтернативных технологиях упаковки. Функциональная интеграция и миниатюризация — вот ключ к успеху!
Для содействия этой кампании по миниатюризации появилось новое поколение чип-диодов компании Bourns, позволяющее получить кремниевый диод с минимальными накладными расходами на упаковку. Малогабаритные сигнальные диоды 0603, 1005 и 1206 не содержат свинца и имеют выводы с покрытием Cu/Ni/Au, а в других корпусах (SMA, SMB, SMC, 1408, 1607, 2010, 2419, 8L NSOIC, 16L NSOIC, SOT23, SOT23-6, 16L WSOIC) используется 100% оловянная заделка. Все диоды Bourns® совместимы с бессвинцовыми производственными процессами, что соответствует многим промышленным и государственным нормативным требованиям к бессвинцовым компонентам.
Чип-диоды Bourns® соответствуют стандартам JEDEC, с ними легко работать на стандартном оборудовании для подбора и установки, а их плоская конфигурация сводит к минимуму скатывание.
Преимущества
Номенклатура чип-диодов обеспечивает явные преимущества перед некоторыми из наших конкурентов, такие как:
Размер упаковки: Чип-диоды 0603, 1005, 1206, 1408, 2010 являются безвыводными, что позволяет разработчикам экономить на площади печатных плат.
Экологичность: Все диоды Bourns® соответствуют стандарту RoHS и удовлетворяют многим мировым промышленным и государственным требованиям к бессвинцовым компонентам.
Удобство в производстве: Чип-диоды позволяют использовать стандартное промышленное оборудование для подбора и размещения.
