Описание
20 контактов
высота штабелирования в разобранном виде: 10,85 мм
ЭМС-экранирование
SMT
0.шаг 8 мм
Уровень производительности 1
Уровень производительности
IEC 60512-9-1:2010 — 1
Количество контактов — 20
Технология заделки — SMT
Расстояние от платы до платы — от 12,0 мм до 21,0 мм
Диапазон рабочих температур — от -55°C до + 125°C
Материал изолятора — LCP, UL 94 V-0
Значение CTI
МЭК 60112 — 150
Материал контактов — медный сплав
Покрытие — Au поверх Ni
Область заделки — Sn поверх Ni
Шаг — 0,8 мм
Усилие сопряжения на контакт — ≤ 0,5 Н
Разделительное усилие на штифт — ≤ 0,4 Н
Долговечность
IEC 60512-9-1 — 500 циклов сопряжения
Копланарность — ≤ 0,1 мм
Вибрация, синусоидальная
IEC 60512-6-4 — 10 — 2000 Гц, 20g
Проблемы с контактным сопряжением при возникновении вибрации, синусоидальной
IEC 60512-2-5 — ≤ 1 мкс
Ударная вибрация, полусинусоидальная
IEC 60512-6-3 — 50g, 11 мс
Проблемы сопряжения контактов при возникновении ударов, полусинусоидальных
IEC 60512-2-5 — ≤ 1 мкс
