Описание
Электронное оборудование для тестирования полупроводников X-8000 может быть использовано для обнаружения полупроводниковых микросхем интегральных схем, таких как BGA, IGBT, flip-chip и сварки компонентов PCBA, высокоточного тестирования в светодиодной, фотоэлектрической и других отраслях промышленности, широко используется в промышленных областях производства, таких как автозапчасти, литейное производство, тестирование качества сварки сосудов под давлением и труб и анализ новых материалов, может обнаруживать дефекты в различных типах батарей, таких как силовые батареи, цилиндры, гибкая упаковка, квадратные оболочки и ламинаты и т.д.
Особенности системы рентгеновского контроля полупроводников：
1. Сцена может перемещаться в направлениях X и Y, детектор и световод могут перемещаться в направлении Z, а скорость может быть разделена на медленную, среднюю и быструю.
2. Эффективная дальность обнаружения больше, а увеличение и эффективность обнаружения продукта улучшаются.
3. Легко выявляются дефекты, связанные с боковым наклоном изделия, и реализуется обнаружение без мертвого угла.
4. Используется лучший в мире японский источник рентгеновского излучения Hamamatsu.
5. С его помощью легко определить изгиб и разрыв золотых проволок в полупроводниковой упаковке.
6. Редактируемая программа обнаружения позволяет реализовать автоматическое обнаружение с ЧПУ.
7. Она подходит для массового обнаружения, повышает эффективность обнаружения и автоматически оценивает продукцию NG.
8. Сверхбольшое окно автоматической навигации, сцена может быть перемещена в указанное положение щелчком мыши.
9. Операция очень удобна, и дефект изделия может быть найден быстро, что повышает эффективность обнаружения.
10. Высокая безопасность, сертификат ЕС CE, международная система управления качеством ISO и сертификат AERB для рентгеновского излучения.
