Описание
Универсальность. Предназначен для оптического контроля и получения цифровых изображений — в том числе для измерения паяных соединений на BGA и других SMT-компонентах. Область применения включает визуальный контроль компонентов на печатных платах в SMT или THT в целом, а также визуальный контроль областей LP или отпечатков паяльной пасты.
Высокая гибкость и скорость при ручном контроле BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA и step-through на THT-соединениях. Позволяет оценить заполнение пяты в QFP, SOIC и других устройствах с заделкой под крыло, длину смачивания и внутреннее смачивание в PLCC и J-образных устройствах.
— Инспекционная система с двумя быстросменными объективами:
— 90° BGA-оптика (зазор около 280 мкм)
— Оптика с макромасштабированием 0°
— Быстрый контроль скрытых паяных соединений
— Встроенная светодиодная подсветка с возможностью регулировки яркости
— Цветная N-MOS камера 5 мегапикселей, с USB-подключением
— Дополнительная светодиодная оптоволоконная лампа или светодиодный источник света с козырьком и световым вентилятором
— Идеально подходит для стационарного контроля
— Инспекционное программное обеспечение Ersa ImageDoc v3 (базовая версия) в комплекте
— Габариты (ШхДхГ) в мм: 500 x 520 x 400
— Масса в кг: 5
— Конструкция: литой алюминий, ось Z с быстрой/точной регулировкой на креплении для инспекционной оптики ERSASCOPE
— Антистатическое исполнение (y/n): да
— Соединения: Волоконно-оптический световод с разъемом LEMO для оптики ERSASCOPE и 15-мм разъемом для источника света, дополнительный световод длиной 1000 мм для световой щетки, встроенный кабель для подключения камеры USB 2.0 (USB-A/Mini-USB)
