Description
Серия T-3002-PRO является наиболее гибкой платформой для склеивания штампов Tresky. Системы могут выполнять все основные функции, а также самые передовые приложения, добавляя широкий спектр доступных опций. Как и все продукты Tresky, PRO включает в себя технологию True Vertical Technology™, которая гарантирует параллельность чипа и подложки на любой высоте склеивания. В сочетании с превосходной эргономикой платформа PRO является самой сложной системой в отрасли в своем классе, а с новым программным обеспечением для ПК работать с ней еще проще.
T-3002-PRO — это контейнер для чипов с программируемыми и моторизованными Z-аксами. Он также оснащен хорошо зарекомендовавшей себя системой выталкивания матриц Tresky для извлечения из пластин.
Усовершенствованный многофункциональный Die Bonder с превосходным эргономичным дизайном и программируемым, высокоточным приводом ZDrive и управлением усилием склеивания.
Die Attach, Die Sorting, Flip-Chip, 3D Packaging, MEMS, MOEMS, VCSEL, Photonics, Ultrasonic, Thermosonic,
RFID, сенсорная сборка, склеивание, УФ-отверждение, эвтектическое склеивание (AuAu, AuSn, …..),
