Описание
Печатная плата HDI (High Density Interconnect) 7-го поколения с произвольными межсоединениями» — это одна из серий печатных плат HDI 7-го поколения, разработанных и произведенных компанией PCBWay. Эта конкретная печатная плата HDI 7-го поколения изготавливается с использованием материала Shengyi S1000-2M и проходит множество процессов, таких как лазерное сверление и ламинирование. Плата HDI 7-го поколения находит широкое применение в смартфонах высокого класса и других подобных отраслях.
Материал
S1000-2M
Толщина
1.8±0.13 мм
Минимальный размер отверстия
Лазерное отверстие 0,1 мм
Минимальная дорожка/пробел
75/75um
Минимальная толщина доски и соотношение отверстий
/
Отделка поверхности
Погружное золото (ENIG) 2u»
