Описание
Гибкая и компактная система селективной пайки
Jade MKII — гибкая, компактная и экономичная автономная система селективной пайки. Она предлагает полную функциональность даже для сложных и жаропрочных электронных плат и является идеальным решением для производства малых и средних партий. Несмотря на небольшую площадь, Jade MKII может работать с платами размером до 508 мм x 457 мм. Пайка осуществляется в полной атмосфере азота для достижения отличного качества пайки.
Его точный Drop-Jet-Fluxer позволяет наносить столько флюса, сколько необходимо для достижения наилучших результатов пайки. В качестве альтернативы или в комбинации мы предлагаем ультразвуковую головку для флюса. Программирование выполняется легко и визуально, программы могут быть сгенерированы с помощью камеры In-Build Teachcamera или с помощью автономного инструмента программирования
Наш микронасадка MicroSoldernozzle диаметром 1,5 мм позволяет паять печатные платы с высокой плотностью популяции компонентов.
Опции предварительного нагрева Topside и полностью закрытого контроля температуры плиты Loopboard обеспечивают оптимальный подъем припоя на нужном уровне температуры
Jade MKII — идеальный выбор, когда вы ищете высококлассную пайку при экономичном уровне инвестиций.
