Описание
— Разработано для полупроводниковой промышленности
— Неразрушающая технология для получения трехмерной информации о неровностях пайки в течение нескольких минут
— Повторяющиеся результаты благодаря надежной и точной технологии, разработанной для поддержки стабильной процедуры контроля
— Эффективный обзор с помощью программного обеспечения, включая автоматизированный анализ пустот с помощью Void Insights
— Диспетчер доз для защиты чувствительных к рентгеновскому излучению компонентов
CA20 — самый быстрый путь от НИОКР до окупаемости инвестиций
Полупроводниковый сектор — это отрасль, ориентированная на скорость. В гонке за инновациями каждый день на счету. Инспекционная система CA20, специально разработанная для сложных 3D ИС в усовершенствованной упаковке, поможет вам не сбавлять темп и быть впереди. CA20 позволяет ускорить проверку прототипов новых узлов упаковочного процесса: Чем быстрее вы найдете первопричину проблем, возникающих при запуске производства, и устраните их, тем быстрее вы достигнете желаемого выхода продукции, а значит, и рентабельности инвестиций (ROI).
Наши инновационные программные решения
— Пакет CoS 3D Clarity в составе нашего отмеченного наградами программного обеспечения Geminy — это ваш инструмент для быстрого создания 3D-изображений высокого разрешения.
— Используйте наш менеджер партий для проверки лотков с ИС или полос подложек несколькими щелчками мыши.
— Защитите чувствительные детали от критических доз рентгеновского излучения с помощью диспетчера доз.
Применение CA20 в научно-исследовательских и производственных целях
— Микросхемы на подложке, включая паяные соединения в упаковке Fan Out (бампы C4 и медные столбики)
— Паяные соединения в 2,5 и 3D корпусах ИС, включая микровыпуски
— Паяльные соединения на подложке
— Датчики
— МЭМС и МОЭМС
