Описание
Технология лазерной микрообработки компании CLC берет свое начало с первой в мире системы лазерной обработки пластин в 1972 году. С тех пор мы продолжаем совершенствовать эту технологию в сотрудничестве с нашими клиентами.
ПРИМЕНЕНИЕ ЛАЗЕРА FALIT®
Материалы в полупроводниковой промышленности
Он адаптируется к широчайшему диапазону эпоксидных формовочных компаундов и различных типов наполнителей, сохраняя золотую, серебряную, латунную или алюминиевую соединительную проволоку, кремниевую, GaAs, InP матрицу неповрежденной.
Если вы не уверены, подойдет ли ваш материал, отправьте его на бесплатное исследование материала нашими специалистами по применению.
FALIT® поставляется в различных конфигурациях для удовлетворения ваших потребностей в анализе отказов полупроводников. От настольных вариантов до многолазерных конфигураций. Наша запатентованная лазерная технология — лучшее решение для лабораторий анализа отказов.
Специализированный лазерный источник
Специализированный цифровой лазерный источник ICO для самых жестких соединений пресс-форм. Разработан специально для этого типа применения для достижения наилучших результатов.
Непрерывный моторизованный зум
Система непрерывного моторизованного визирования с высоким разрешением для контроля микрокомпонентов и наполнителей. Используется для точечного лазерного удаления плесени и гелевых соединений.
Видеомикроскоп
С помощью системы технического зрения можно точно видеть, где лазер будет удалять компаунды. Контролируйте точное положение на протяжении всего процесса.
Программное обеспечение для кислотной резки прокладок
Создавайте собственные прокладки быстро и эффективно с помощью модуля Acid Gasket Cutting, доступного для марки FALIT®.
