Описание
Лазерный бондер «LAPLACE-VC» представляет собой систему, предназначенную для вертикального крепления микросхем или аналогичных устройств, загружаемых в станок в вафельных упаковках, к различным несущим подложкам, загружаемым вручную на рабочий стол станка.
В системе используется уникальный запатентованный лазерный термоинструмент, встроенный в вакуумный блок бондера. Благодаря высокой гибкости лазерного термода система требует лишь тонкого слоя припоя на подложке.
Основные характеристики
— Возможность установки в линию
— Высокая производительность
— Коррекция вращения и автоматическое выравнивание
Опции
— Системы обработки пластин
— Диспенсерная система
— Устройство подачи подложек
— Устройство прямой подачи матриц
— УФ-отверждение
Преимущества
— Возможность установки в линию
— Высокая пропускная способность
— Возможны различные варианты точности: ±25 мкм (стандарт), ±5 мкм, ±10 мкм (опция)
— Система технического зрения
— Коррекция вращения и автоматическое выравнивание
— Устройство переворота на 90 градусов для подачи матрицы к инструменту для склеивания
— Блок контроля температуры
— Инструмент, сертифицированный по лазерному классу 1
