Описание
Оксид алюминия является одним из наиболее экономически эффективных и широко используемых материалов для подложек в микроэлектронных приложениях. Несмотря на то, что многие заказчики будут удовлетворены обжигом поверхности, полировка керамических подложек имеет четыре основных преимущества:
Более тонкий рисунок линий
После тонкой шлифовки и полировки керамическая подложка может получить более тонкие линии рисунка, что благоприятно сказывается на возможности проектирования более плотных схем и способствует созданию схем с мелким шагом и высокой плотностью межсоединений.
Обработка поверхности после обжига обычно достаточна для получения линий толщиной до 1 мм в тонкопленочных и до 5 мм в толстопленочных системах. Формирование более тонких линий, чем эти, на поверхностях, обработанных обжигом, приводит к ухудшению четкости рисунка и, как следствие, к увеличению сопротивления проводников, что препятствует прохождению тока и снижает производительность схемы. Плохая четкость рисунка может также способствовать аномалиям характеристик в ВЧ- и СВЧ-схемах, поэтому мы будем ее полировать.
Улучшение параллельности верхней и нижней поверхностей
Шлифовка и полировка подложки позволяет улучшить параллельность между верхней и нижней поверхностями. Это позволяет более жестко контролировать емкость и индуктивность подложки при ее металлизации и нанесении рисунка. Поскольку емкость и индуктивность являются основными факторами, определяющими импеданс, увеличение параллельности может улучшить предсказуемость и производительность ВЧ- и СВЧ-цепей.
