Описание
HDI, High Density Interconnect, с микровибрацией≤0,15 мм, используют технологию тонких элементов для соединения компонентов в небольших корпусах. Меньшая геометрия HDI позволяет увеличить плотность монтажа. Электрические характеристики значительно улучшаются благодаря контролю паразитных наводок, минимальному количеству шлейфов, удалению развязывающих конденсаторов и снижению перекрестных наводок. Радиопомехи и электромагнитные помехи значительно ниже благодаря тому, что плоскости заземления расположены ближе друг к другу, распределенная емкость меньше.
Увеличение плотности разводки
Облегчает использование передовых технологий упаковки
Может улучшить радиочастотные помехи / помехи электромагнитных волн / электростатический разряд (RFI/EMI/ESD)
Любой слой (2021, Чжухай)
mSAP (2023, Чжухай)
Передовое оборудование
Мин. ширина трассы/расстояния: 0.04 мм/0,04 мм (2021, Чжухай)
Максимальный допуск регистрации паяльной маски +/-1мил
