Description
TDP ПРОЦЕССОРА
12W
CHIPSET
Интегрированный с Intel® SoC
BIOS
UEFI
ПРОБУЖДЕНИЕ ПО ЛОКАЛЬНОЙ СЕТИ
Да
ТАЙМЕР БДИТЕЛЬНОСТИ
255 уровней
БЕЗОПАСНОСТЬ
TPM2.0 (опционально)
RTC БАТАРЕЯ
Литиевая батарея 3V/200mAh
РАЗМЕР (Д X Ш)
170 мм x 170 мм (6,7″ x 6,7″)
ПОДДЕРЖКА ОС
ПИТАНИЕ
ТРЕБУЕМАЯ МОЩНОСТЬ
—
DC 12~28V
ТИП ИСТОЧНИКА ПИТАНИЯ
КОННЕКТОР
—
Разъем DC Jack
4-контактный заголовок
КОНТОРЛЕР
—
1 x 24-битный двухканальный LVDS, до 1920 x 1080 @60Hz, co-lay eDP
ИНТЕРФЕЙС ДИСПЛЕЯ
1 x Type-C DP1.4, до 4K x 2K @60Hz
НЕСКОЛЬКО ДИСПЛЕЕВ
Поддержка 3 дисплеев
АУДИО
КОДЕК
АУДИОИНТЕРФЕЙС
Комбинированный линейный выход/микрофон
SPEAKER
—
1 x Разъем для динамика
ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНЫЙ ПОРТ
ВНУТРЕННИЙ ВВОД/ВЫВОД
—
ВИДЕО
1 x 24-битный двухканальный LVDS, до 1920 x 1080 @60 Гц, co-lay eDP
АУДИО
1 x разъем для подключения динамиков
GPIO
8-битный
SMBUS
Да
I2C
FAN
1 x Вентилятор процессора
1 x Системный вентилятор
SIM
1 x SIM-карта Nano
ПЕРЕДНЯЯ ПАНЕЛЬ
СВЕТОДИОД ЖЁСТКОГО ДИСКА
СВЕТОДИОД PWR
Кнопка питания
Сброс
ДРУГИЕ
—
ХРАНЕНИЕ
1 x M-Key 2242/2280 (SATA/PCIe 3.0 x2) с поддержкой NVMe
РАСШИРЕНИЕ
1 x E-key 2230 (USB2.0/PCIe 3.0 x1) поддержка CNVi
1 x B-key 3042/3052 (USB3.2 Gen 1/USB2.0) для модуля 4G/5G
ДРУГИЕ
—
ОКРУЖАЮЩАЯ СРЕДА И СЕРТИФИКАЦИЯ
РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА
0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
ТЕМПЕРАТУРА ХРАНЕНИЯ
-20°C ~ 85°C (-4°F ~ 185°F)
РАБОЧАЯ ВЛАЖНОСТЬ
10% ~ 90% относительной влажности, без конденсации
СЕРТИФИКАЦИЯ
—
Соответствует классу A CE/FCC