Описание
Оптимальный лазерный источник для резки хрупких материалов, а также гибкое УФ-решение для микрообработки в физически компактном и экономичном исполнении.
Rapid LX обладает уникальным сочетанием энергии импульса и эксплуатационной гибкости для значительного снижения стоимости детали по сравнению с лазерами USP предыдущего поколения. Он идеально подходит для резки хрупких материалов, микрообработки в плоскопанельных дисплеях и обработки микроэлектроники.
Выбирайте энергию одиночного импульса до 250 мкДж на длине волны 1064 нм или 50 мкДж на длине волны 355 нм и работайте с частотой повторения от одного выстрела до 5 МГц с превосходным качеством луча.
