Description
Лазерная система HS20 подходит для использования в жестких условиях работы в цеховых условиях: ±1,0 детали на миллион (ppm или µm/m) достижимо для осей длиной до 60 м.
Особенности и преимущества
Субмикронное разрешение — при интеграции в систему обратной связи машины обеспечивает субмикронную обратную связь со скоростью до 2 м/с (в зависимости от конфигурации).
Бесконтактное измерение — устраняет связанные с этим ошибки в системах реечной и шестеренчатой обратной связи или ШВП, такие как гистерезис, люфт, механические и циклические ошибки.
Простота конфигурации и настройки — единый набор погружных переключателей позволяет легко конфигурировать лазерную головку.
Для поддержания точности измерений в широком диапазоне условий окружающей среды HS20 следует использовать в сочетании с системой компенсации RCU10, которая компенсирует изменения коэффициента преломления воздуха, вызванные изменениями в окружающей среде. RCU10 также может использоваться для преобразования лазерного разрешения, связанного с длиной волны, в более стандартное разрешение. Например, RCU10 может использоваться для преобразования разрешения 633 нм в разрешение 1 мкм на выходе.
