Описание
APAMA Chip-to-Substrate (C2S) предлагает полностью автоматизированное решение для термо-термической промышленности
Компрессионное склеивание (TCB), высокоплотное уплотнение уровня вентилятора на выходе (HD FOWLP) и высокоточный флипчипчип (HA FC).
Преимущество стоимости владения
Модульная конструкция позволяет гибко переходить от процессов HD FOWLP или HA FC к процессам TCB, обеспечивая эффективную стоимость владения и сохраняя инвестиции наших клиентов.
Особенности и преимущества C2S:
Автоматизация
Управление
Точность размещения
Производительность
Повышение урожайности
Адаптируемость
Преимущество стоимости владения
Корпоративные и потребительские приложения
Сетевые маршрутизаторы и коммутаторы
Серверы
Высококлассные ПК и графика
Смартфоны и планшеты
