Описание
УФ-лазерная система для обработки печатных плат
Гибкие материалы печатных плат
IC-подложки
Платы HDI (High Density Interconnect)
УФ-лазерная система для сверления и резки гибких контуров
MicroLine 5000 может просверлить небольшие отверстия диаметром до 20 мкм на различных органических и неорганических субстратах. Распространенными областями применения являются сверление сквозных отверстий и глухих межслойных отверстий, вырезание больших монтажных отверстий, а также контурная резка нерегулярных контуров ПХД.
Качество и точность
Ультрафиолетовый лазер обеспечивает особенно высокое качество, так как он режет и сверлит даже чувствительные материалы с минимальной зоной термического напряжения. Результат впечатляет: чистые кромки, отсутствие пыли и заусенцев. Системы MicroLine 5000 имеют мощные лазерные источники мощностью 10, 15 и 27 Вт и могут быть сконфигурированы для различных вариантов обработки материалов.
Контурная резка
MicroLine 5000 является универсальным инструментом. Помимо сверления можно вырезать стандартные размеры панелей до 533 мм × 610 мм. С режущим каналом всего 20 мкм высококачественный УФ-лазер также подходит для резки сложных контуров на высоких скоростях.
Контроль процесса
Интегрированная в системы MicroLine 5000 система технического зрения обеспечивает быстрое фидуциальное распознавание и, таким образом, точное выравнивание. В качестве фидуциальной метки в камере может быть использована практически любая печатная плата. Встроенное измерение мощности определяет мощность лазера на уровне материала для надежного и воспроизводимого контроля.
Технические характеристики
MicroLine 5000
Максимальная рабочая зона — 533 мм x 610 мм (21″ x 24″)
Точность позиционирования — +/- 20 мкм
Диаметр сфокусированного лазерного луча — 20 мкм
Размеры системы (Ш x В x Г) — 1660 мм x 1720 мм x 1900 мм (66″ x 68″ x 75″)*
Вес — ок. 2000 кг
