Поставки оборудования по России

Субстрат DCB DCB для электроники большой мощности

Описание

Особенности:
0.Толщина керамики 25-1 мм с медью 0,3 мм, склеенной с обеих сторон с дополнительным никелевым покрытием
DCB тепловое расширение соответствует кремнию

Оптимизирован для использования в силовых гибридах
Отличная механическая прочность, стабильная форма и хорошая адгезионная и коррозионная стойкость
Хорошая теплопроводность
Очень хорошая способность езды на велосипеде по теплу
Хорошее распределение тепла, не оставляя горячих точек
Может быть структурирована как печатная плата или субстрат IMS
Основа технологии Chip-on-board

Детали

Модель

DCB

Бренд

IXYS